未来电容电阻市场需求量大,几乎被日本垄断!

原创 2019-9-3 话题分类:智能制造
摘要: 一部手机除芯片外,有几百个电容和几百个电阻,占了电子元件的大半。而中国是最大的基础电子元件市场,电阻和电容的年消耗量达到万亿。占据市场份额首位的是日本,其次是中国台湾地区,最后才是中国大陆。

一部手机除芯片外,有几百个电容和几百个电阻,占了电子元件的大半。而中国是最大的基础电子元件市场,电阻和电容的年消耗量达到万亿。占据市场份额首位的是日本,其次是中国台湾地区,最后才是中国大陆。

普通民用的电阻和电容的特点为:需求量非常大,每个电路可用到几十颗至几千颗不等。价格低廉,国产常见的是五千颗、一万颗一卷,售价在卖十几元到几十元之间;有一颗损坏,就意味着整个电路板报废。


也正是因为普通民用的电阻和电容的特点,很多电子产品商都避免使用国内小厂的电阻电容产品,即使价格偏高,也会选择进口货,例如日本TDK,韩国三星等名牌厂家的产品。

通常,日本企业定位高端,材料使用中国电子元件企业的短板:陶瓷浆涉及钛酸钡和氧化钛诸多陶瓷材料,与有机胶进行混合等,电极浆是混合了铜粉、镍粉和树脂等,配方需要不断钻研。日本企业中,因为电容与元件工艺有相通之处,所以很多企业不仅生产电容,通常也会生产电阻和电感等“被动元件”。

随着者智能手机的不断优化,手机将逐渐趋于更轻薄和频段更多的发展方向,体积小性能好的元件用量将大幅度提升,iPhone对于MLCC的用量是最多的,最新的iPhone要用上千颗。

值得一提的是,未来汽车行业的新宠电动汽车的生产,不可避免的大量使用电容和电阻,且对元件质量的要求非常苛刻,因为冲击、温度、粉尘和腐蚀等条件更恶劣,且不能有安全隐患。电动汽车行业使用元件的市场很大,且技术门槛很高,所以,未来市场份额有可能被日本高端巨头企业所占据。

消费电子行业中,用量最大的基础元件为MLCC。MLCC制造工艺复杂:首先陶瓷粉末浆被刮刀摊平成厚度约1微米涂层,再敷上去一层金属粉末浆,最后将一大张薄膜被叠压、烘干、烧成瓷。MLCC质地脆弱,同一种规格的产品,大品牌可能细节更优秀,更不易机械损坏。

MLCC仅有米粒大小,是一个内有电极的陶瓷块儿,是几百层陶瓷和几百层金属叠压起来的。电容的原理是两电极夹一层绝缘介质,以储存电荷。介质层越薄,电容数值越大。目前日本的MLCC产品可以做到1000层,中国产品在300层左右。显然,日本企业具很强的竞争力。

目前,我国的电子元器件行业与日本技术相比存在显著差异,长期的发展虽然取得了长足的进步,但是行业整体明显缺技术积累,且专业人才匮乏,这直接导致了我国的电子元器件行业需要很长时间,才能赶超世界先进水平。

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