台积电宣布进入5nm时代,或将领先中芯国际超3代

原创 2019-6-28 话题分类:智能制造
摘要: 日前,台积电正式宣布芯片研发技术新突破,正式进入5nm的工艺领域。这意味着依旧停留在攻克7nm制造技术的中芯国际,将面对更大的研发压力。想要进一步缩短与当前尖端芯片技术的差距、扩大市场占有率,还有很长的路要走。
日前,台积电正式宣布芯片研发技术新突破,正式进入5nm的工艺领域。这意味着依旧停留在攻克7nm制造技术的中芯国际,将面对更大的研发压力。想要进一步缩短与当前尖端芯片技术的差距、扩大市场占有率,还有很长的路要走。

作为中国芯片制造产业的“领头羊”,台积电早在2010年之际,就已经凭借着自28nm芯片制造工艺,拿到了iPhone6的芯片制造订单。而反观中芯国际,直到2013年才进入到28nm工艺的研发阶段。可以说从起步阶段,就与台积电有着不小的差距,这一点,与我国在芯片领域起步较晚有着直接的关系。
在早期相对依赖于农业及手工业的经济模式下,我国高新技术企业在发展中所能够获得的研发资金相对紧缺,这一点对于中芯国际等一系列企业来说,在先天条件上,就与台积电产生了不小的差距。2015年中芯国际研发资金3.2亿美元,台积电是它的7倍,达到了23亿美元。这从某种程度上,限制了中芯国际芯片研发的进度,也加大了它在技术上与世界前列企业比肩的难度。
举例来说,当台积电已经开始引入西方光刻晶圆设备时,中芯国际只能购入荷兰ASML公司的低端光刻机进行批量产出。在产品、技术的引入上,两者在当时就已经有了不小的差距,在之后的竞争中,中芯国际也只能步步落后于人,在市场份额上,也大大落后于台积电、以及三星等一系列大企业。
另外除去研发投入和制造设备上的一些差距之外,中芯国际在人才储备、尤其是本土人才储备量上也存在硬伤。这样的条件使得中芯国际只能依赖于海外技术,在很多研发方面没能够做出本土化,成为了先进技术的“追逐者”,缺少了消化、整合,提升技术进步空间的过程。

不过在近两年,为了在技术上有提升,尽快进入芯片领域的领头部队,我国已经开始加大对于芯片领域的投资,也开始积极引进技术人才,期望以此来缩小与西方国家之间的差距。但我们也要认清的现实是,就目前而言国内芯片企业还处于技术成长期。相比于2018年台积电占据全球芯片制造领域68%的市场份额,8%的占有比例算不上出彩,这也为中芯国际等企业提出了更高的要求。
目前中芯国际的研发尚处于14nm工艺阶段,而反观台积电已经开始在5nm工艺领域进行布局,看似有将差距越拉越大的趋势。如果不能够在硬件条件、在软件自主研发力上多下功夫,那么台积电或将领先中芯国际超3代.
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